Bumblebee Stencils IC Chip BGA Reballing Stencil Solder Template for iPhone 8/8 Plus/iPhone X Wholesale

Номер товара:661600110A

Мин. заказ:1 штуки

$4.05 / Штука

Оптовая цена:

Кол-во:

- +

Штука

Общая сумма: $4.05 Сохранить0.00

Добавить в корзину

Sales Manager: {{connectInfo.Name}}

Описание товара

Вес брутто

0.018kg

Объемный вес

0.005kg

Длина

19.500cm

Ширина

12.000cm

Высота

0.100cm

Вес одной упаковки

0.016kg

Код EAN

Мелкая расфасовка

Yes

импортная сплавная сталь, высокотемпературная и износостойкая и износ
разработано специально для чипсов для мобильных телефонов, он может сделать каждый паяльный мяч круглым и полным, удовлетворяя потребности посадки олова для различных чипсов
легко и быстро для оборота bga ic
отлично заменить переработку ic или bga переработка

совместим с: