Информация о товаре

Bst-iph-2 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stralet Для Iphone 6S/6SP-A9

Bst-iph-2 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stralet Для Iphone 6S/6SP-A9

Номер товара:090602552A
Мин. заказ:1 штуки
$1.94 / Штука
Оптовая цена:
1 + единицы $1.94
4 + единицы $1.89
15 + единицы $1.81
50 + единицы $1.73
100 + единицы $1.67
Кол-во:
- +
Штука
Общая сумма: $1.94 Сохранить0.00
Добавить в корзину
Отзывы клиентов
(0)

Sales Manager: {{connectInfo.Name}}

{{connectInfo.Email}}

{{connectInfo.Skype}}

{{connectInfo.WhatsApp}}

{{connectInfo.WeChat}}

Описание товара
Состояние
OEM
Тип Частей
Другие
Вес брутто
0.011kg
Объемный вес
0.009kg
Длина
10.000cm
Ширина
8.000cm
Высота
0.500cm
Вес одной упаковки
0.010kg
Код EAN
Мелкая расфасовка
Yes
Bst-iph-2 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stralet Для Iphone 6S/6SP-A9

  • сделано высококачественным металлическим материалом

  • легко и быстро для оборота bga ic

  • отлично заменить переработку ic или bga переработка

Bst-iph-2 IC Chip Chip BGA Reballing Strencing Stralet Для Iphone 6S/6SP-A9

Рекомендации для вас

Главная

Категория

Корзина

Аккаунт